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沈文忠;虞英民;章振东;骆慧莲;沈艺;张荷菊;高正华.头孢氨苄颗粒剂干挤造粒工艺研究[J].中国现代应用药学,1997,(2):44-45.
.[J].Chin J Mod Appl Pharm(中国现代应用药学),1997,(2):44-45.
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头孢氨苄颗粒剂干挤造粒工艺研究
沈文忠;虞英民;章振东;骆慧莲;沈艺;张荷菊;高正华
作者
单位
沈文忠;虞英民;章振东;骆慧莲;沈艺;张荷菊;高正华
摘要
:
通过对头孢氨苄等颗粒剂干挤法制粒工艺的研究,发现粉末孔隙率和润滑剂是影响颗粒成形率的主要因素。当加入1.5‰润滑剂和保持粉末70%孔隙率,可以得到85%的成形率。
关键词
:
头孢氨苄
颗粒剂
干挤造粒
DOI：
分类号
:
基金项目:
Abstract
:
Key words
:
